澳门头条来源：华尔街见闻
野村证券分析指出，今年的iPhone 16系列在硬件上对AI应用的适配度有限，预计明年下半年的iPhone 17系列将成为苹果首款真正意义上的AI手机。届时，苹果可能会对其产品策略进行调整。预计iPhone 17系列将配备A19系列处理器，并在屏幕、像素和内存等方面进行升级。Pro系列可能会采用铝合金材质，并增加散热组件。
苹果的AI手机时代即将到来，这不仅将影响全球智能手机市场，也将对苹果的供应链产生深远影响。
12月3日，野村证券分析师Anne Leet领导的亚洲科技团队发布报告，预计iPhone的发展路线图将在2025年迎来重大转折。
野村认为，这一预测基于多个因素。预计明年下半年发布的iPhone 17系列将是首款专为AI硬件设计的iPhone，具有划时代的意义。预计明年3至4月推出的iPhone SE 4将成为苹果的入门级产品，满足低端市场需求。
基于此，野村预测苹果可能会调整其产品线，例如将每年推出的“两款低端iPhone和两款高端iPhone Pro”的组合改为“三款常规iPhone和一款特别iPhone”，例如17、17 Pro和17 Pro Max的三款常规机型，加上iPhone 17 Air/Slim的特别机型，或者2026-2027年底可能推出的可折叠手机。
那么，我们该如何期待iPhone 17系列呢？
自2024年6月苹果在WWDC大会上推出苹果智能（Apple Intelligence）以来，AI驱动的苹果设备的新篇章已经开启。
野村认为，由于苹果产品的设计周期通常至少为1.5-2年，今年的iPhone 16系列在硬件上并未完全适应AI应用。明年下半年的iPhone 17系列可能是首款真正意义上的苹果AI手机，这意味着iPhone 17系列将拥有更强大的处理器、更大的内存、更大的电池和更好的散热管理。
具体来说，野村认为iPhone 17系列和iPhone SE 4在硬件上可能会有以下几项关键变化：
– 显示屏：iPhone 17系列屏幕尺寸将从6.1英寸升级至6.3英寸。
– 芯片处理器：苹果可能采用台积电的N3P工艺生产A19和A19 Pro应用处理器，分别应用于iPhone 17/17 Air和17 Pro/17 Pro Max。
– 内存：iPhone 16系列已升级至8GB以满足AI功能的最低要求，预计iPhone 17系列将保持该内存容量，Pro机型内存将进一步升级至12GB。
– 散热管理：随着AI算力的增强，散热变得尤为重要。除了常规使用石墨烯散热片外，苹果可能会为17 Pro和Pro Max添加蒸汽腔（VC）以增强散热管理，并可能减少使用封装材料。
– 外壳和背板玻璃：预计17 Pro和Pro Max可能会将机身材质从钛合金改为铝合金，因为后者的热导率更好，成本更低。苹果还将减小背板玻璃的尺寸，仅覆盖无线充电区域，并将铝制机身的上下区域暴露出来以散热。
– 对17 Air而言，苹果可能会采用钛合金框架/外壳，以实现更轻的重量和更坚固的结构，以适应轻薄设计。
– 调制解调器：苹果可能会在iPhone SE 4和iPhone 17 Air上使用自研调制解调器，并在iPhone 17系列中使用自研的WiFi芯片（SE 4可能仍使用博通WiFi芯片）。
– 相机：预计17 Pro的潜望式摄像头将由当前的1200万像素、支持5倍变焦升级到4800万像素、支持8倍变焦，前置摄像头将由当前的1200万像素升级到2400万像素。
– 电池：iPhone 17系列、尤其是iPhone 17 Air将使用更多细线、更多层和更大面积的FPCB（柔性印刷电路板）。
– 主板：苹果在过去2-3年一直在研发更薄、损耗更低的主板技术，其中一种方案是在CCL（基板）中使用更薄的玻璃纤维布，以减少主板厚度和传输损耗，但不确定是否会在iPhone 17系列上应用。
对供应链的影响：
上述iPhone 17系列机型可能发生的硬件变化，将对供应链产生哪些影响？
野村认为，由于在外壳中使用钛合金的型号更少，这将稀释金属外壳制造商的价值，同时由于Pro系列背板玻璃尺寸减小，也会削弱相关制造商的价值。
相机方面，野村认为对供应链的影响不大，但对索尼等CMOS图像传感器（CMOS Image Sensor，即CIS）制造商来说是一个利好。
由于DOE和MOE都由台积电及其附属公司制造，预计对供应链不会有影响。报告补充称，用MOE替换DOE，很可能会为2027年实现更具变革的创新铺平道路。
电池方面，对细线多层FPCB的更高需求可能会导致供应紧张。由于苹果建议EMS（全球电子制造服务）制造商和专业的SMT（表面贴装技术）制造商逐步接管FPCB制造商的SMT工作，以降低成本和地缘政治风险，野村认为这可能导致FPCB制造商专注于FPCB裸板制造，ASP较低但利润率更高。
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